+磁控溅射系统
磁控溅射设备是专为金属/非金属薄膜沉积工艺的研
发实验室和试生产企业设计的,性能特点包括溅射均
匀的金属,电介质和介质,并在各种基体材料(金
属,半导体,绝缘体)上沉淀薄膜。
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