+全自动光刻机
在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻
胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片
上的过程。主要应用在半导体、分立器件、黄光光
刻制程,涵盖2-12英寸晶圆。
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